इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड टूल्सच्या उत्पादन प्रक्रियेत अनेक प्रक्रियांचा समावेश असतो, कोणतीही एक प्रक्रिया अपुरी पडल्यास कोटिंग निघून जाऊ शकते.
प्री-प्लेटिंग उपचाराचा परिणाम
प्लेटिंग टँकमध्ये प्रवेश करण्यापूर्वी स्टील मॅट्रिक्सवर केल्या जाणाऱ्या प्रक्रियेला प्री-प्लेटिंग ट्रीटमेंट म्हणतात. प्री-प्लेटिंग ट्रीटमेंटमध्ये यांत्रिक पॉलिशिंग, तेल काढणे, इरोशन आणि ॲक्टिव्हेशन या टप्प्यांचा समावेश असतो. प्री-प्लेटिंग ट्रीटमेंटचा उद्देश मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावरील बर्र, तेल, ऑक्साईड फिल्म, गंज आणि ऑक्सिडेशनचा थर काढून टाकणे हा आहे, जेणेकरून मॅट्रिक्स धातू उघडा पडून धातूची जाळी सामान्यपणे वाढू शकेल आणि आंतररेणवीय बंधन शक्ती तयार होईल.
जर प्लेटिंगपूर्वीची प्रक्रिया योग्य नसेल, तर मॅट्रिक्सच्या पृष्ठभागावर तेलाचा आणि ऑक्साईडचा एक खूप पातळ थर तयार होतो, ज्यामुळे मॅट्रिक्स धातूचे नैसर्गिक गुणधर्म पूर्णपणे प्रकट होऊ शकत नाहीत. यामुळे कोटिंग धातू आणि मॅट्रिक्स धातू यांच्या निर्मितीमध्ये अडथळा येतो, जे केवळ एक यांत्रिक थर बनते आणि त्यातील बंधन शक्ती कमकुवत असते. म्हणूनच, प्लेटिंगपूर्वीची सदोष पूर्व-प्रक्रिया हे कोटिंग गळून पडण्याचे मुख्य कारण आहे.
प्लेटिंगचा परिणाम
प्लेटिंग द्रावणाच्या सूत्राचा लेपन धातूच्या प्रकार, कठीणपणा आणि झीज-प्रतिरोधकतेवर थेट परिणाम होतो. वेगवेगळ्या प्रक्रिया मापदंडांच्या साहाय्याने, लेपन धातूच्या स्फटिकीकरणाची जाडी, घनता आणि ताण यांवरही नियंत्रण ठेवता येते.
डायमंड इलेक्ट्रोप्लेटिंग साधनांच्या उत्पादनासाठी, बहुतेक लोक निकेल किंवा निकेल-कोबाल्ट मिश्रधातूचा वापर करतात. प्लेटिंगमधील अशुद्धींचा प्रभाव वगळता, कोटिंग गळून पडण्यावर परिणाम करणारे घटक खालीलप्रमाणे आहेत:
(1) अंतर्गत ताणाचा प्रभाव इलेक्ट्रोडेपोझिशनच्या प्रक्रियेत कोटिंगचा अंतर्गत ताण निर्माण होतो आणि विरघळलेल्या लाटेतील अॅडिटिव्ह्ज आणि त्यांचे विघटन उत्पादने आणि हायड्रॉक्साइड अंतर्गत ताण वाढवतील.
साठवणूक आणि वापराच्या प्रक्रियेत स्थूल ताणामुळे कोटिंगमध्ये बुडबुडे येऊ शकतात, त्याला तडे जाऊ शकतात आणि ते गळून पडू शकते.
निकेल प्लेटिंग किंवा निकेल-कोबाल्ट मिश्रधातूसाठी, अंतर्गत ताण खूप भिन्न असतो; क्लोराईडचे प्रमाण जितके जास्त, तितका अंतर्गत ताण जास्त असतो. निकेल सल्फेट कोटिंग सोल्युशनच्या मुख्य क्षाराच्या बाबतीत, वॅट कोटिंग सोल्युशनचा अंतर्गत ताण इतर कोटिंग सोल्युशनच्या तुलनेत कमी असतो. सेंद्रिय प्रकाशमानक किंवा ताण-निवारक घटक टाकून, कोटिंगचा स्थूल अंतर्गत ताण लक्षणीयरीत्या कमी केला जाऊ शकतो आणि सूक्ष्म अंतर्गत ताण वाढवला जाऊ शकतो.
(2) कोणत्याही प्लेटिंग द्रावणात, त्याच्या पीएच मूल्याची पर्वा न करता, पाण्याच्या रेणूंच्या विघटनामुळे हायड्रोजन आयन नेहमीच ठराविक प्रमाणात असतात. त्यामुळे, योग्य परिस्थितीत, आम्लधर्मी, उदासीन किंवा अल्कधर्मी इलेक्ट्रोलाइटमध्ये प्लेटिंग केले तरी, धातूच्या अवक्षेपणासोबत कॅथोडवर अनेकदा हायड्रोजनचा अवक्षेप होतो. कॅथोडवर हायड्रोजन आयनांचे क्षपण झाल्यावर, काही हायड्रोजन बाहेर पडतो आणि काही अणू हायड्रोजनच्या अवस्थेत मॅट्रिक्स धातू आणि कोटिंगमध्ये झिरपतो. यामुळे जाळी विरूपित होते, मोठा अंतर्गत ताण निर्माण होतो आणि कोटिंग लक्षणीयरीत्या विकृत होते.
प्लेटिंग प्रक्रियेचे परिणाम
इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्रावणाची रचना आणि इतर प्रक्रिया नियंत्रण परिणाम वगळल्यास, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेतील वीजपुरवठा खंडित होणे हे कोटिंग गळण्याचे एक महत्त्वाचे कारण आहे. इलेक्ट्रोप्लेटिंग डायमंड टूल्सची उत्पादन प्रक्रिया इतर प्रकारच्या इलेक्ट्रोप्लेटिंगपेक्षा खूप वेगळी असते. इलेक्ट्रोप्लेटिंग डायमंड टूल्सच्या प्लेटिंग प्रक्रियेमध्ये एम्प्टी प्लेटिंग (बेस), सँड कोटिंग आणि थिकनिंग प्रक्रिया यांचा समावेश असतो. प्रत्येक प्रक्रियेत, प्लेटिंग द्रावणातून मॅट्रिक्स बाहेर पडण्याची, म्हणजेच दीर्घ किंवा अल्प कालावधीसाठी वीजपुरवठा खंडित होण्याची शक्यता असते. त्यामुळे, अधिक तर्कसंगत प्रक्रियेचा वापर केल्यास कोटिंग गळण्याची घटना देखील कमी करता येते.
हा लेख येथून पुनर्मुद्रित करण्यात आला आहे: "चीन सुपरहार्ड मटेरियल्स नेटवर्क"
पोस्ट करण्याची वेळ: १४ मार्च २०२५
